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传三星击败台积电,将为特斯拉生产自动驾驶汽车芯片HW 4.0

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58京牌 ,9月23日,知情人士透露,全球领先的芯片制造商三星电子击败了最大芯片代工制造商台积电,赢得美国制造商特斯拉的代工合同,将为特斯拉的完全自动驾驶技术生产下一代HW 4.0芯片。这项交易几乎已成定局。

其中一位消息人士表示,“特斯拉和三星电子的代工部门从今年年初开始就一直在研究芯片的设计和样品。最近,特斯拉决定将自动驾驶芯片HW 4.0外包给三星电子。”据悉,三星电子最快将于今年第四季度在韩国华城工厂量产特斯拉HW 4.0芯片。

(图片来源:三星)

三星电子方面表示:“虽然7nm工艺制程比5nm工艺制程稍稍落后,但为了确保实现更高的和在完全自动驾驶汽车上安装时的稳定性,三星电子还是决定使用7nm工艺制程。”

另一位消息人士表示:“为了确保特斯拉新一代电动汽车的安全性,特斯拉和三星就7nm工艺制程达成了一致。”目前,特斯拉车辆上使用的是HW 3.0芯片,被称为FSD Computer 2的HW 4.0是它的继任者。据悉,HW 3.0芯片也是由三星电子制造。

在三星与特斯拉洽谈合作之际,有媒体报道称,特斯拉正与全球最大芯片代工制造商台积电(TSMC)合作生产其HW 4.0芯片。但是,特斯拉方面表示,考虑到生产成本、长期合作的可能性以及三星电子技术在特斯拉自主设计芯片方面的可行性等因素,特斯拉还是决定与三星电子合作生产新一代自动驾驶芯片。

(图片来源:特斯拉)

早在2016年,特斯拉就开始组建芯片架构团队,开发自己的芯片,并为自动驾驶设计高效芯片。业内人士表示,三星与特斯拉加强合作,不仅会增强三星在全球代工市场的影响力,还能帮助特斯拉实现其扩大完全自动驾驶电动汽车阵容的目标。

特斯拉计划在2022年底推出纯电动皮卡Cybertruck,目前已收到120万辆预购订单。很多人预计HW 4.0芯片将安装在纯电动皮卡Cybertruck上。

未来几年,一些汽车制造商将推出电动皮卡,这符合拜登政府的目标,即到2030年,美国销售的新车中有一半是电动汽车。为了打入竞争激烈的电动汽车市场,现代汽车计划推出Santa Cruz皮卡的电动版。Santa Cruz皮卡是现代汽车首次面向美国市场推出的卡车车型。

(图片来源:台积电)

台积电是全球第一大代工厂商,而三星是全球第二大代工厂商,但三星一直在努力缩小与台积电在市场份额方面的巨大差距。

据悉,从2019年开始,三星电子每年在代工业务上的投资超过10万亿韩元(约85亿美元),但其代工市场份额却一直停留在10%左右。根据市场研究公司TrendForce的数据,截至2021年第二季度,台积电占全球芯片代工市场52.9%的份额,排名第一;三星紧随其后,占17.3%。

苹果公司和AMD公司是台积电的主要客户。三星也正在努力加强与谷歌、亚马逊等科技公司的合作关系。

9月初,谷歌表示,该公司定于10月发布的Pixel 6智能手机将配备三星开发的Tensor芯片。谷歌还与三星就AP芯片的设计和生产展开了合作。据悉,中国最大的手机制造商小米也在与三星合作,为其智能手机开发AP芯片。

台积电和三星一直在加大投资,希望通过推进技术和扩大设施(尤其是在美国)来保持领先地位。台积电计划在美国投资370亿美元,来扩大和升级北美的代工设施。5月,三星也表示,它将在美国投资170亿美元,建立新的代工工厂。

业内人士称,三星最有可能选择得克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)的泰勒市(Taylor)作为新代工工厂的地址。三星目前的代工工厂在奥斯汀(Austin),泰勒位于奥斯汀东北方向约50公里处。

分析师预计,2022年,三星电子芯片代工业务的营业利润将超过1万亿韩元,高于今年预计的3,000亿韩元,市场份额将超过20%。

根据半导体市场研究公司IC Insights的,全球芯片代工市场的规模将从去年的873亿美元增加到今年的1,000亿美元。

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58京牌 ,9月23日,知情人士透露,全球领先的芯片制造商三星电子击败了最大芯片代工制造商台积电,赢得美国制造商特斯拉的代工合同,将为特斯拉的完全自动驾驶技术生产下一代HW 4.0芯片。这项交易几乎已成定局。

其中一位消息人士表示,“特斯拉和三星电子的代工部门从今年年初开始就一直在研究芯片的设计和样品。最近,特斯拉决定将自动驾驶芯片HW 4.0外包给三星电子。”据悉,三星电子最快将于今年第四季度在韩国华城工厂量产特斯拉HW 4.0芯片。

(图片来源:三星)

三星电子方面表示:“虽然7nm工艺制程比5nm工艺制程稍稍落后,但为了确保实现更高的和在完全自动驾驶汽车上安装时的稳定性,三星电子还是决定使用7nm工艺制程。”

另一位消息人士表示:“为了确保特斯拉新一代电动汽车的安全性,特斯拉和三星就7nm工艺制程达成了一致。”目前,特斯拉车辆上使用的是HW 3.0芯片,被称为FSD Computer 2的HW 4.0是它的继任者。据悉,HW 3.0芯片也是由三星电子制造。

在三星与特斯拉洽谈合作之际,有媒体报道称,特斯拉正与全球最大芯片代工制造商台积电(TSMC)合作生产其HW 4.0芯片。但是,特斯拉方面表示,考虑到生产成本、长期合作的可能性以及三星电子技术在特斯拉自主设计芯片方面的可行性等因素,特斯拉还是决定与三星电子合作生产新一代自动驾驶芯片。

(图片来源:特斯拉)

早在2016年,特斯拉就开始组建芯片架构团队,开发自己的芯片,并为自动驾驶设计高效芯片。业内人士表示,三星与特斯拉加强合作,不仅会增强三星在全球代工市场的影响力,还能帮助特斯拉实现其扩大完全自动驾驶电动汽车阵容的目标。

特斯拉计划在2022年底推出纯电动皮卡Cybertruck,目前已收到120万辆预购订单。很多人预计HW 4.0芯片将安装在纯电动皮卡Cybertruck上。

未来几年,一些汽车制造商将推出电动皮卡,这符合拜登政府的目标,即到2030年,美国销售的新车中有一半是电动汽车。为了打入竞争激烈的电动汽车市场,现代汽车计划推出Santa Cruz皮卡的电动版。Santa Cruz皮卡是现代汽车首次面向美国市场推出的卡车车型。

(图片来源:台积电)

台积电是全球第一大代工厂商,而三星是全球第二大代工厂商,但三星一直在努力缩小与台积电在市场份额方面的巨大差距。

据悉,从2019年开始,三星电子每年在代工业务上的投资超过10万亿韩元(约85亿美元),但其代工市场份额却一直停留在10%左右。根据市场研究公司TrendForce的数据,截至2021年第二季度,台积电占全球芯片代工市场52.9%的份额,排名第一;三星紧随其后,占17.3%。

苹果公司和AMD公司是台积电的主要客户。三星也正在努力加强与谷歌、亚马逊等科技公司的合作关系。

9月初,谷歌表示,该公司定于10月发布的Pixel 6智能手机将配备三星开发的Tensor芯片。谷歌还与三星就AP芯片的设计和生产展开了合作。据悉,中国最大的手机制造商小米也在与三星合作,为其智能手机开发AP芯片。

台积电和三星一直在加大投资,希望通过推进技术和扩大设施(尤其是在美国)来保持领先地位。台积电计划在美国投资370亿美元,来扩大和升级北美的代工设施。5月,三星也表示,它将在美国投资170亿美元,建立新的代工工厂。

业内人士称,三星最有可能选择得克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)的泰勒市(Taylor)作为新代工工厂的地址。三星目前的代工工厂在奥斯汀(Austin),泰勒位于奥斯汀东北方向约50公里处。

分析师预计,2022年,三星电子芯片代工业务的营业利润将超过1万亿韩元,高于今年预计的3,000亿韩元,市场份额将超过20%。

根据半导体市场研究公司IC Insights的,全球芯片代工市场的规模将从去年的873亿美元增加到今年的1,000亿美元。

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3.京牌租赁价格只升不降,但目前已经到了价格瓶颈,可以考虑成交

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5.租赁车牌存在一定风险,长期租赁有收不回车牌的风险,请考虑清楚。而短中期租赁也就是1-10年,专业车牌托管公司会要求租用方缴纳尽量高额的第三者责任险,同时明确车辆产权。

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