研究人员开发有机基固态电池正极材料 可使能量密度翻番
6月24日，华虹半导体（股份代号：1347.HK）与斯达半导（股份代号：603290）在“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”上签订战略合作协议，宣布双方携手打造的高功率车规级IGBT芯片已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
图片来源：斯达半导
在IGBT领域，华虹半导体与斯达半导的合作由来已久。基于双方的联合，华虹半导体的产品在电机控制器、车载充电机OBC、空调电动压缩机的电控及暖风加热PTC等领域均有广泛的应用。
2020年，华虹半导体将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线，通过不到一年的研发在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。目前，华虹半导体12英寸IGBT产出已超10,000片晶圆。
而斯达半导，多年来则一直致力于IGBT芯片设计和IGBT模块的设计、制造及测试。其中2020年，斯达半导应用于燃油车微混系统的 48V BSG功率组件实现了大批量装车应用，累计配套超过 10 万辆节能燃油汽车，同时，斯达半导应用于下一代 BSG 的车规级功率组件也在顺利开发。
另外，去年斯达半导基于第六代 Trench Field Stop 技术的 1200V IGBT 芯片也成功在 12 寸产线上开发，并开始批量生产。而同年研发成功的车规级 SGT MOSFET，则预计 2021 年开始批量供货。
市场化方面，2020 年斯达半导新增了多个国内外知名车型平台定点，这使得去年斯达半导基于第六代 Trench Field Stop 技术的 650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片在行业使用比率显著提高。 此外，该公司应用于新能源汽车的车规级 SiC 模块2020年也获得了国内外多家著名车企和 Tier1 客户的项目定点。
整体来看，去年斯达半导生产的汽车级 IGBT 模块合计配套超过 20 万辆汽车，其在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额均得到了进一步的提高。
当前，受益于新能源汽车产业的快速发展，IGBT产业也迎来了新的发展机遇。根据集邦咨询数据，2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币，复合增长率达 19.11%，可谓高速增长可期。
因此斯达半导指出，未来公司将持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场，在新能源汽车用驱动控制器领域为客户提供全功率段的车规级 IGBT 模块，并继续加大 SiC 功率芯片的研发力度，尽快推出符合市场需求的自主的车规级 SiC 芯片，以完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局。而在燃油车用汽车电子市场，则将依托 48V BSG 功率组件，开发更多的燃油车用车规级功率器件。
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