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本土高功率车规级IGBT成功量产,“汽车芯”加速国产化

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6月24日,华虹半导体(股份代号:1347.HK)与斯达半导(股份代号:603290)在“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”上签订战略合作协议,宣布双方携手打造的高功率车规级IGBT芯片已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

图片来源:斯达半导

在IGBT领域,华虹半导体与斯达半导的合作由来已久。基于双方的联合,华虹半导体的产品在电机控制器、车载充电机OBC、空调电动压缩机的电控及暖风加热PTC等领域均有广泛的应用。

2020年,华虹半导体将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线,通过不到一年的研发在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺,产品顺利通过了客户认证,成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。目前,华虹半导体12英寸IGBT产出已超10,000片晶圆。

而斯达半导,多年来则一直致力于IGBT芯片设计和IGBT模块的设计、制造及测试。其中2020年,斯达半导应用于燃油车微混系统的 48V BSG功率组件实现了大批量装车应用,累计配套超过 10 万辆节能燃油汽车,同时,斯达半导应用于下一代 BSG 的车规级功率组件也在顺利开发。

另外,去年斯达半导基于第六代 Trench Field Stop 技术的 1200V IGBT 芯片也成功在 12 寸产线上开发,并开始批量生产。而同年研发成功的车规级 SGT MOSFET,则预计 2021 年开始批量供货。

市场化方面,2020 年斯达半导新增了多个国内外知名车型平台定点,这使得去年斯达半导基于第六代 Trench Field Stop 技术的 650V/750V IGBT 芯片及配套的快恢复二极管芯片在行业使用比率显著提高。 此外,该公司应用于新能源汽车的车规级 SiC 模块2020年也获得了国内外多家著名车企和 Tier1 客户的项目定点。

整体来看,去年斯达半导生产的汽车级 IGBT 模块合计配套超过 20 万辆汽车,其在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额均得到了进一步的提高。

当前,受益于新能源汽车产业的快速发展,IGBT产业也迎来了新的发展机遇。根据集邦咨询数据,2025 年中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币,复合增长率达 19.11%,可谓高速增长可期。

因此斯达半导指出,未来公司将持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场,在新能源汽车用驱动控制器领域为客户提供全功率段的车规级 IGBT 模块,并继续加大 SiC 功率芯片的研发力度,尽快推出符合市场需求的自主的车规级 SiC 芯片,以完善辅助驱动和车用电源市场的产品布局。而在燃油车用汽车电子市场,则将依托 48V BSG 功率组件,开发更多的燃油车用车规级功率器件。

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